（来源：上观新闻）
回收效😁💈果对比8️⃣（图源/🛩企业） 🎳🇳🇷随着AI算🇬🇭🔅力芯片、🇫🇯高性能计🌁算（H👮♀️PC）及消费🌀电子对轻🐤薄化需求🇳🇫的爆发🐛🍈，2.5D🚩/3D封装、晶圆🥃🦁级封装🇲🇿⚽（WLC⬛SP）等先👾进封装技术✝🇨🇷渗透率持📘续提升，而这些工☹艺几乎👨🚒无法避开临🔒时键合🧕🈚技术👡😒。
技术突破层面🎉，2024年，🤹♂️英特尔🔇🧻在光纤通信💁♂️🇰🇼大会（🇨🇾OFC）🇸🇴上展示了🛋首个全集成🙎♂️的OCI（🏵Optic🇨🇦👨👩👧👧al C👅ompu🥅te Int🚭🐳erconnec🕶t）芯片组，该🖨芯片组支💺🔻持每秒4♣🧣 Tbp🕤👿s的双向传输，能🇵🇦效达到🇬🇭🍳5 pJ/bi🎫t的超高水平，且🇵🇸可与CPU/🇬🇪GPU直接共🧵🇹🇦封装，能够彻底📞解决AI集群🇮🇳中的数据流🇪🇨🇿🇲动瓶颈，为👨👩👧👦高性能📌🚐AI基础设施提供🎸核心支撑💨。
